核心技术

通过不断的技术开发和投资,
我们已发展成为半导体及PCB用设备专门企业。

Hybrid Servo System

Any kind of Chip & PCB/LED Module Molding

FUSEI MENIX 的 Hybrid Transfer Molding Press是半导体制造最佳设备。

Hybrid Servo System

01

低发热机制

通过将油温上升最小化,实现无需Cooler的结构

02

实现低噪音

在高压区间也实现低噪音[在高压保持区间,也实现低于60dB的低噪音]

03

实现超精密控制

与现有方式相比,可进行2倍左右的精密控制

04

前所未有的低压控制

可控制原有System1/3程度的低压

05

设备的Slim化

空间使用极大化