회사소개

고객들을 위해 지속적인 경쟁력 향상과 품질혁신, 멈추지 않는
도전정신으로 고객만족을 실현하고 있습니다.

회사연혁

㈜후세메닉스가 걸어온 발자취 입니다.

FUSEL MENIX

2022

서비스와 네트워크의 확장기

  1. 2022

    1. 바이코리아 세계일류상품관 등록

  2. 2021

    1. KOTRA 세계일류상품 온라인카타로그 등재

    2. 우수 납세자 인증 : 안산시장

    3. Korea Honorary Plaque 수상 : 산업자원부장관

    4. 소부장 과제 수행

  3. 2020

    1. 자회사 후세 에스디케이 설립(인수합병)

  4. 2018

    1. KPCA 협회 PCB 산업인상 수상

    2. 12단 Vacuum Hot Press 개발

  5. 2017

    1. LG이노텍 Best Supplier Award 수상

    2. IBK Best Partner 수상

  6. 2016

    1. 대만 KINSUS TheBest Supplier Award 수상

  7. 2014

    1. 매경 바이어스 가이드 등재

    2. 우수 납세자 표창

    3. 산업 자원부 장관상 수상

    4. KPCA 협회 PCB 산업인상 수상

  8. 2013

    1. ISO 9001 재인증 BM TRADA

    2. Hybrid Vacuum Hot Press 개발

  9. 2012

    1. 특허등록 : 다이어프램 및 이를 이용한 라미네이트 장치 외

    2. 기술보증기금 Vision Club 인증

    3. LG이노텍 우수협력업체 감사패 수상

  10. 2011

    1. 특허등록 : 단일공정 적층장치 및 그 제어 방법 외

    2. 기업 부설 연구소 설립

    3. 수출 강소기업 인증 : IBK기업은행

    4. CE안전 인증 : Transfer Molding Machine

    5. 우수 납세자 표창 : 국세청장

    6. High TG Vacuum Hot Press 개발

FUSEI MENIX

2010 ~ 1982

PCB자동화장비 기업으로의 도약기

  1. 2010

    1. 제47회 무역의날 대통령 표창

    2. 제47회 수출의 탑 수상 (5백만불탑) 한국무역협회

    3. 세계일류 상품선정 지식경제부장관

    4. Vacuum Transfer Molding Press 개발

  2. 2009

    1. 기술혁신 개발 사업(전략과제)합격판정

    2. Vacuum Laminator개발

    3. 한국무역협회 회원인증

    4. 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)확인서 중소기업청장

  3. 2008

    1. 제45회 무역의날 국무총리 표창

    2. 제45회 수출의 탑 수상 (3백만불탑) 한국무역협회

    3. 경영혁신형 중소기업 선정 경기지방중소기업청

    4. 친환경 장비 5-RAM type Vacuum Hot Press개발

    5. CE안전 인증 : Vacuum Hot Press System

  4. 2007

    1. 중소기업 기술혁신개발사업선정

    2. 한국산업기술보호협회 회원인증

    3. 특허등록 : 성형 프레스의 암회전식 로딩 및 언로딩 시스템 외

  5. 2006

    1. 기술 혁신형 중소기업(INNO BIZ)인증

    2. Vacuum Quick Press 개발

    3. Hybrid Transfer Molding Press 개발

    4. KCS 안전인증 Transfer Molding Machine 한국산업안전공단

    5. 납세자의날 국세청장 표창

    6. 특허등록 : 성형프레스의 기계식과 유압식의 복합형 실린더 장치 외

  6. 2005

    1. 경기도 유망중소기업선정 / 벤처기업인증

    2. 산업자원부장관상 수상(한국 PCB 기술대상)

    3. 특허등록 :  회로기판 성형프레스의 발열구조 외

    4. Multi Ram System 개발

  7. 2004

    1. 한국 전자회로산업협회 부회장단 선임

    2. 자회사 후세 에프엠씨 설립

  8. 2003

    1. 특허등록 : 반도체칩 성형 프레스의 진공장치 외

  9. 2002

    1. 특허등록 : 성형프레스의 조작버튼박스 회전장치 외

  10. 2001

    1. ISO 9001 : 2000 품질인증(BM TRADA)

    2. 후세메닉스(FUSEI MENIX)로 상호변경

  11. 1999

    1. 납세자의 날 재정 경제부 장관 표창

  12. 1993

    1. 반도체 장비시장(TMP) 국내 시장 점유율 95%달성

  13. 1990

    1. 수입대체품목Transfer Molding Press 국내 점유율 1위 달성

  14. 1984

    1. PCB제조용 Vacuum Hot Press(VHP) 개발

  15. 1983

    1. 후세기계(FUSEI MACHINE) 설립

    2. 반도체 칩 제조용 Transfer Molding Press(TMP) 개발