Transfer Molding Press

후세메닉스는 최첨단 기술이 내포된 세계 최고의 장비를 제작 공급하고 있습니다.

Transfer Molding Press

MASS Product용 Molding M/C

국내외 15개국 100여개 업체에서 사용하고 있는 대표적인 설비로 반도체 후공정 중 Package 공정에 사용 됩니다.

제품특징
  • 반도체 칩 Package 공정에 사용되는 Transfer Molding Press는 일반 Conventional 금형 뿐 아니라, MGP 금형, QCC금형 등 모든 금형 사용이 가능한 설비임.
  • 냉각수가 필요 없는 Hybrid System 으로 국내외 Molding Press의 표준화 제품임.
제품사양
SPEC ITEM SPECIFICATION REMARK
Clamp Pressure 210kgf/cm2
Transfer Pressure 140kgf/cm2
Die Space 825 x 940mm
Daylight 780mm
Clamp Stroke 300mm

※ 설비 사양은 예시로 변경될 수 있음.

옵션
  • ※금형 보호장치 : Lead frame이 잘못 안착되어 금형 파손을 보호함
  • ※정전 보상 장치 : 순간 정전 발생시 가압력을 유지하게 함
  • ※리트렉 시스템 : 제품을 보호하는 리트렉 핀의 압력을 조정, 유지하게 함
  • ※다이 클리너 시스템 : 제품 투입 전에 금형에 있는 이물질을 제거하는 기능
  • ※진공 금형 시스템 : 진공 금형 사용시 금형의 진공 시간 등을 조절

궁금하신 점을 남겨주시면 친절히 답변해 드립니다.
후세메닉스가 최선을 다해 도움드리겠습니다.

CUSTOMER CENTER