Book Mold Sample 대응용 Molding M/C

후세메닉스는 최첨단 기술이 내포된 세계 최고의 장비를 제작 공급하고 있습니다.

EMC 물성 테스트를 위한 Book Mold 전용 Press 설비 입니다.

제품특징

반도체 Molding 공정에 사용되는 Epoxy Molding Compound 물성을 확인하기 위해 다양한 테스트를 실시 하는데 적합한 설비임.
Spiral Test, 접착력 테스트 등 Book Mold를 활용한 테스트에 적합한 설비임.

FMTM12-2HS FMTM30-2HS

※ 설비 사양은 예시로 변경될 수 있음.

궁금하신 점을 남겨주시면 친절히 답변해 드립니다.
후세메닉스가 최선을 다해 도움드리겠습니다.