Transfer Molding Press

후세메닉스는 최첨단 기술이 내포된 세계 최고의 장비를 제작 공급하고 있습니다.

Transfer Molding Press

Vacuum Type Molding M/C

진공 핫프레스는 PCB 제조 공정 중 적층공정을 수행하는 설비로 여러장의 소재를 열, 압력, 진공 조건하에서 압착하여 하나의 제품으로 만드는 설비입니다.

제품특징
  • 진공 타입 Transfer Molding Press를 사용시 비진공 타입 설비에 비해 Void 형성이 크게 감소한다.
  • 최근 반도체 및 LED 사이즈가 커지면서 Void 이슈가 계속 발생하고 있으며, 이러한 Void 문제에 최적의 solution을 제공한다.
제품사양
SPEC ITEM SPECIFICATION REMARK
Clamp Pressure 208kgf/cm2
Transfer Pressure 140kgf/cm2
Die Space 750 x 670mm
Daylight 750mm
Clamp Stroke 300mm
Vacuum <70Torr/10sec

※ 설비 사양은 예시로 변경될 수 있음.

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